繼美國之後，據報荷蘭和日本都可能聯手限制向中國出口晶片設備和技術。

美國去年底加強限制向中國出口晶片設備和技術後，尋求同類產品兩大供應來源荷蘭和日本都跟隨。總統拜登本月與日本首相岸田文雄，以及荷蘭首相呂特會面後，可能有成果。

《彭博》引述消息指，荷蘭和日本最快月底可能同意聯手實施出口管制，但未必好像美國般嚴厲，即不單涉及設備出口，甚至限制美國公民為中國晶片公司工作。

呂特周四出席瑞士達沃斯世界經濟論壇時表明，很有信心能達成共識，雖然要視乎各國之間討論，但可能不用隆重宣布、已經開始執行，強調希望確保歐美在半導體行業保持領先優勢。他又期望歐盟能統一對華政策，但毋須在中美之間作出選擇。

荷蘭首相呂特表示：「在中國議題上，歐洲主要問題是沒有經協調的對華政策。即使法國、德國、意大利、西班牙和荷蘭，我們在發揮對華政策效果都太細小，在這些大議題需要一起執行。我們不是要選擇站在美國或中國一方。」

副總理劉鶴本周與美國財長耶倫會面，同意加強在宏觀經濟和金融問題溝通。《路透》引述消息指，美國財政部官員組成團隊，下月將前往中國，為耶倫未來數個月訪華作準備，但預計會在三月人大、政協兩會，財金官員調整後才成行。

耶倫去年曾支持放寬對華關稅，協助遏抑通脹。美國商會、資訊科技行業協會，以及多間中小企，都呼籲政府撤銷關稅，認為只會推高入口物價，損害企業競爭力，最終工人、家庭都受害。

中方多次要求取消所有關稅，又批評美方對盟國經濟脅逼、惡意封鎖和打壓中國企業，嚴重破壞國際經貿秩序，損害全球產業鏈穩定。

日本政府宣布，限制23種半導體製造設備出口措施，將於七月二十三日正式生效，中國商務部表明堅決反對。

日本政府早在三月已宣布，將對23種半導體製造設備設立出口管制，製造商每次出口必須先申請許可，如今正式實施日期為七月二十三日。

中國商務部發言人回應稱，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。